碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能化。碳化硅至少有70种结晶型态。α-碳化硅为常见的一种同质异晶物，在高于2000 °C高温下形成，具有六角晶系结晶构造（似纤维锌矿）。β-碳化硅，立方晶系结构，与钻石相似，则在低于2000 °C生成，结构如页面附图所示。

碳化硅厂家生产的碳化硅为什么是第三代半导体重要的材料呢？

一、碳化硅器件的优势特性

碳化硅（SiC）是目前发展成熟的宽禁带半导体材料，对SiC的研究非常重视，纷纷投入大量的人力物力积极发展，美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划，而且一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。

二、与普通硅相比，采用碳化硅的元器件有如下特性：

1、高压特性

碳化硅器件是同等硅器件耐压的10倍，碳化硅肖特基管耐压可达2400V。碳化硅场效应管耐压可达数万伏，且通态电阻并不很大。

2、高频特性

3、高温特性

经过近几年的发展，碳化硅系列产品已经被推广到更多的领域当中，可见碳化硅在市场发展中的重要性。

          尤其是在炼钢、铸造行业中，碳化硅显示出了重要的地位，碳化硅在不同的冶炼环境下可以增硅、增碳、提温、脱氧等作用。随着市场的试验、推广、应用、大家发现，碳化硅在使用方面和硅铁有一定的相似之处。

            那么碳化硅为什么能更好的代替硅铁呢？今天我们就来看看

            1.碳化硅成本低、硅铁的价格要比碳化硅的价格贵三分之之一。

            2.碳化硅球（1.2）=硅铁（1），两者使用比例相差不大，介于价格的缘故，使用碳化硅更有效，大大降低了炼钢合金成本。

             3.碳化硅可以增硅、增碳、脱氧（强力的脱氧作用，净化铁水）等效果，减少增碳剂的使用量。

             4.碳化硅的使用方法也比较简单，一般同炉料和废钢一起加入随着熔炼即可。

             5.通过使用碳化硅，铸件的缩松缩孔现象明显的减少了很多，提高了铸件的质量。